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完善產業鏈 廈門半導體與臺灣封裝載板企業簽署合作協議
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作者: 李純君
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廈門半導體與臺灣恆勁科技簽署共建封裝載板項目框架協議
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廈門半導體與臺灣恆勁科技簽署
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未上市：分食矽品福建廠載板訂單，從事經營電子零組件製造業等業務。 恆勁為ic載板製造商，主要面向 ai，消費電子）和汽車等方面。
勁格科技股份有限公司 全泰油壓機械有限公司 恆榮液壓科技股份有限公司 鼎睿科技有限公司 廈門翔安火炬高新區臺灣科技育成中心翔星路88號w801室 聯 絡 人 : 龔必福 電 話 : 0592-7615110~1

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